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UV LED封装产品加速固化相关工业应用革命
更新日期:2018-8-22    来源:www.longstartech.com.cn

研晶(HPLighting)使用铜基板专利技术,其COB LED(3.0~50W)照明用封装产品开发,已全面完成符合能源之星LM-80之测试;近日,更进一步延伸QMC( Quartz Micro-Lens Cu substrate石英微镜头铜基板)技术,向全球推出目前唯一可针对不同固化、印刷、曝光及杀菌等应用而设计的UV LED(365-410nm)封装全系列产品。

研晶全系列QMC技术产品,包括单组件H44 UV LED (4.4mm x 4.4mm @700mA 3W/ @ 1200mA 5W)、H99 UV LED (9.0mm x 9.0mm @700mA 9W/ @ 1200mA 15W)和UV COB LED( 20mm x 20mm 100W/150W/180W)。产品除提供优秀的散热技术及不同光角度(30°/ 60°/ 120°)的石英玻璃光学镜头为选择,让客户设计UV LED光源设备产品时能在无缝接轨扩充任何照射长度下,达到最佳的均匀性和最高峰值光辐Peak Irradiance( up to 16W/cm2)。此外,在完美的金属和石英镜头无缝包复封装下,UV光源模组在长时间操作下,可简易清洁因油墨或胶气附着在封装体上造成的UV光输出的功能性降低。

目前,公司也推出客制化UV COB LED封装模组及光学仿真服务,客户将可以配合自行的机构及电源设计,开发其多元化特色的UV COB LED光源设备。

研晶借由全系列UV LED封装产品在市场推出,已成为全球UV LED封装及模组的专业领导制造商。为了加速替换传统UV灯管,公司进而提供最高性价比UV LED封装产品给合作伙伴,加快UV LED固化相关市场渗透率。