我们都知道激光二极管的热量是非常大的，那么你知道这款产品的话该如何去做散热吗？下面一起来看下吧。

常见散热方案（按力度从弱到强）

被动散热 + 风冷：适合 <~2–5W 热负载（CW）的小功率器件

强制风冷（风扇 + 大铝散热片）：适合中等功率，经济实用

热管/蒸汽室 + 风冷：适合中高功率集中热源（几到十几 W）

水冷冷板 / 微通道冷却：适合高功率或高集成密度（几十 W 或更多）

TEC（温控）+散热：用于需要精确温控（激光频率/波长敏感场景），但效率差，需配合大散热能力

直接铜基 / CuW / AlN 底座 + 金属焊接：降低结到基底热阻，常用于工业级封装

关键材料和接口（按重要性排序）

芯片—基板接触：优先使用金属化倒装或高导热陶瓷（AlN、Al₂O₃、CuW）做子底（submount）

焊料 / 接合方式：优先用可回流或可钎焊的金属化焊接（例如 AuSn、eutectic）或导热银胶（慎用，导热低于金属焊）

热界面材料（TIM）：薄、低热阻的相变导热垫、金属相变、高性能导热硅脂或金属锡膏

散热体材料：铜 > 铝（铜导热好，但重）；CuW/SiC用于CTE匹配和高功率场景

封装窗/透镜：UVC/深紫外需用石英，普通红外可用玻璃；注意窗口材料也要耐热不黄化

以上给大家推荐的两款就是高功率激光二极管的散热该如何去做，希望您看完以后会对您有帮助。