我们都知道激光设备在日常生活中应用的十分广泛，那么你知道其在半导体行业的应用有哪些吗？下面一起来看下吧。

在晶圆制造里，激光最常用的就是刻蚀、退火、修复。早期都是用化学或等离子体刻蚀，但精度和热影响控制不够理想。后来激光微加工技术成熟了，很多厂开始用激光刻蚀来代替部分传统工艺。再一个是晶圆划片。

传统的划片机是用金刚石刀片去切，但那种机械应力大，边缘容易崩。现在很多芯片厂，尤其是做功率器件或者MEMS芯片的，都改用激光划片。激光可以做到非接触切割，切口非常窄，而且不会产生粉尘，对后续封装更友好。

激光在封装环节里也越来越多，比如激光打标、焊接、除胶、开窗。打标大家都熟，用光纤或绿光激光器在芯片上刻型号和批次码，精度高、速度快。

焊接方面，激光能做金属线焊、封盖焊，尤其在气密封装或玻璃金属封接里，传统加热方式根本达不到那种局部精准加热的效果。激光能量集中，几乎不影响周围区域。

总的来说，激光技术在半导体行业的渗透，既是精度制造的需求推动，也是工艺升级的结果。

现在从晶圆到封装，每一步都有激光设备在参与。它不是一个单独的工序，而是整个工艺链条里一个不断优化的“工具”。未来像激光剥离、激光再熔、甚至激光辅助光刻这些新技术，估计都会越来越普及。